Nanocola era tudo o que faltava para viabilizar chips 3-D

Cola com nanotecnologia

Os avanços da nanotecnologia chegaram às colas e adesivos.

Engenheiros da Universidade da Califórnia, em Davis, nos Estados Unidos, criaram uma nanocola.

Ela é nano porque, em vez de uma película relativamente grossa, a nanocola forma um filme com a espessura de algumas poucas moléculas.

A nova cola é nano porque, em vez de uma película
relativamente grossa, a nanocola forma um filme
com a espessura de algumas poucas moléculas.
[Imagem: Tingrui Pan/UC Davis] 

 

Colagem de processadores

Segundo Yuzhe Ding e seus colegas, ela é ideal para uso na microeletrônica, onde os processadores 3D exigem técnicas inovadoras para a colagem das diversas pastilhas de silício, umas em cima das outras.

Em Setembro do ano passado, a IBM anunciou que estava pronta para colar até 100 núcleos em um processador 3D, mas que, para isso, faltava inventar uma cola adequada.

Parece que a encomenda acaba de ser atendida.

"O próprio material, ou seja, as pastilhas de silício, vão se quebrar antes que a cola se solte," garante o professor Tingrui Pan.

E há outras vantagens: a nanocola pode ser aplicada por impressão e é boa condutora de calor, o que significa que os núcleos empilhados do processador 3-D não ficarão termicamente isolados.

Problema que vira oportunidade

A nanocola é feita com base em um material bem conhecido, o PDMS (polidimetilsiloxano), que geralmente deixa um resíduo ultrafino quando é colocado sobre uma superfície lisa.

Esse resíduo é geralmente um incômodo quando se trabalha com o polímero, mas os pesquisadores imaginaram que essa aderência poderia ser explorada como cola.

Eles então otimizaram as propriedades adesivas do PDMS tratando o resíduo superficial com oxigênio.

Além dos chips, os pesquisadores afirmam que a nanocola também poderá ter aplicações domésticas, principalmente para colar objetos em superfícies lisas, como azulejos.

Bibliografia:

Universal Nanopatternable Interfacial Bonding
Yuzhe Ding, Shaun Garland, Michael Howland, Alexander Revzin, Tingrui Pan
Advanced Materials
Vol.: 23, Issue 46, pages 5551-5556
DOI: 10.1002/adma.201102827

Fonte: Inovação Tecnológica